当地时候10月17日，黄仁勋到访台积电位于好意思国亚利桑那州凤凰城的半导体制造工场，共同庆贺首片在好意思邦原土分娩的Blackwell晶圆持重下线。在庆典现场，黄仁勋与台积电运营副总裁王永利共同在这片晶圆上签名，意味着英伟达最新一代AI中枢芯片持重在好意思邦原土进入量产阶段。

　　Blackwell是英伟达迄今纵容首先进的AI芯片与超等推断平台，吸收台积电4NP工艺制造，由Blackwell GPU、Grace CPU、NVLink交换机等组成，领有2080亿个晶体管，是其前代Hopper芯片（800亿个晶体管）的2.5倍以上，其配备192GB HBM3E显存并相沿第五代NVLink工夫（1.8TB/s双向带宽），引入了多项冲突性翻新，包括用于普及性能和精度的FP4精度、用于更快大型言语模子推理的第二代Transformer引擎，以及用于加快数据搞定的专用解压引擎。

　　当地时候2024年3月18日，英伟达在加州圣何塞举行的GTC大会上初度展示Blackwell搞定器，其GB200超等芯片可为大模子推理负载提供30倍性能普及，同期资本和能耗镌汰25倍；2024年6月，黄仁勋书记该平台的芯片投产，并在往常四季度阐明量产与发货。

　　黄仁勋在本年龄首的演讲中称，Blackwell在推理模子中的推崇是Hopper的40倍，自Blackwell芯片推出一年来，AI行业得回了巨猛进展，AI功能越来越巨大了。2024年环球前四云办事提供商共采购130万片Hopper架构芯片，2025年，它们又购买了360万Blackwell芯片。瞻望到2028年数据中心开导开销将达1万亿好意思元。黄仁勋还提到，公司正在全力分娩Blackwell，下半年过渡到Blackwell Ultra。

　　凭证黄仁勋公布的家具阶梯图，英伟达意见以“一年一更”的节拍快速迭代其AI芯片架构，意见于2025年推出Blackwell Ultra，行动Blackwell的增强版块。

　　台积电在亚利桑那州凤凰城开导的半导体制造基地（官方称号为Fab 21）于2022年12月举行移机仪式。该基田主伸开导六座先进制程晶圆厂和两座先进封装厂，共同组成一个超大型晶圆厂（Gigafab）聚落。短期看，台积电亚利桑那工场阅历三个开发阶段：

　　第一个阶段是使用其4nm/5nm制造工夫为苹果制造搞定器，其瞻望将在2025年持重投产。

　　第二阶段的开导则如故接近完成，实质为在2027年或2028年分娩3nm或2nm级芯片。

　　第三阶段则意见在本世纪末或下一十岁首完工。台积电瞻望将为此三个开发阶段推断插足约650亿好意思元。

　　凭证意见，台积电亚利桑那州工场畴昔将负责分娩包括2纳米、3纳米、4纳米制程的芯片以及A16芯片，这些先进工夫关于东说念主工智能、电信和高性能推断等前沿诈欺的发展至关蹙迫。